智能终端触控显示产业园建设项目简介
智能终端触控显示产业园建设项目简介
智能终端触控显示产业园建设项目于2016年11月落户铜仁高新区，总投资89.18亿元。项目占地748亩，建筑面积66.7万平方米，包括生产区、生产配套区、研发办公区和职工生活区。产品涵盖2.5D和3D玻璃盖板、GF和GFF模组、TP模组、显示模组贴合屏的消费类和专业类智能触控显示产品，主要应用于手机、平板电脑、数码相机、车载中控、电子菜单、银行设备(ATM机、POS机)、医疗器械、工控仪器仪表等设备的触控显示屏板领域。
目前，项目正在建设中,将于2017年11月正式投产运营，将建成8条自动化生产线，主要设备和原材料来自德国、日本、台湾、和韩国。全面建成后，年产值逾100亿元，将成为国内首家集规模化生产玻璃盖板、触控模组、显示模组、触控模组+显示模组贴合于一体的智能终端触控显示产品集成供应商。